磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器（qì）、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方（fāng）法。以下是（shì）磁（cí）控濺射中常見的問題。小編列出了可（kě）能的原因和相關解決（jué）方案供您參（cān）考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題（tí）二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題（tí）五：薄膜（mó）表麵有水印、指紋和（hé）灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查（chá）充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行幹燥（zào）和密封（fēng）。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固（gù）化（huà）時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射（shè）成膜速度太快；磁控濺（jiàn）射電流或電（diàn）壓應適當降低。

 薄膜顏色不均（jun1）勻（yún） 
丨底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應（yīng）適當提高磁控濺射速率或（huò）延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理（lǐ）；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何（hé）形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當（dāng）提高（gāo）。

 起皺、開（kāi）裂（liè） 
丨（shù）底漆噴得太厚；應控（kòng）製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗（tú）料的粘度。
丨蒸發速（sù）度過快；蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太厚；濺射時間（jiān）應適當縮短。
丨電（diàn）鍍溫度過（guò）高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨（shù）在鍍件表麵潑水或唾液；加（jiā）強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸（chù）鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除（chú）塵失敗（bài）或噴塗固化（huà）環境有（yǒu）顆粒粉塵；應更換除塵器並清潔工（gōng）作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭（tǎn）、鉿、錳、銅、鋅、銦（yīn）、錫、等，均有（yǒu）在鍍（dù）膜中使用。多（duō）質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻（gè）、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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