磁控濺射過程中常見問題的解決方案
作者: 來源: 日期(qī):2022-03-11 13:46:55 人氣:1422
磁控濺射是一種 (PVD) 工藝,是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射(shè)中常見的問題。小編(biān)列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。
● 問題一:薄膜灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗淡無光澤(zé)
● 問(wèn)題(tí)三:薄膜顏色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表麵有水印、指紋和灰粒
薄膜灰黑或暗黑
丨真空度小於0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%;氬氣應(yīng)更換為純度(dù)為 99.99%。
丨充氣係統漏氣;應檢查(chá)充氣係統以消除漏氣。
丨薄(báo)膜未充分(fèn)固化;薄膜的(de)固化時(shí)間應適當(dāng)延長。
丨鍍件排出(chū)的氣體量過大;應(yīng)進行幹燥和密封。
漆(qī)膜表麵無光澤
丨薄膜固化不良或變質;應延長薄膜固化時間(jiān)或更換底漆(qī)。
丨磁控濺射時間過長;施工時間應適當縮短。
丨(shù)磁控濺射成膜速(sù)度太快;磁控濺射電(diàn)流或電壓(yā)應適當降低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆噴塗不均;底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄;應適當提(tí)高磁控濺射速率或延長磁控濺射(shè)時間。
丨(shù)夾具(jù)設計不合理;應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形(xíng)狀過於複(fù)雜;鍍件(jiàn)的轉速應(yīng)適當提高。
起皺、開裂
丨底漆噴(pēn)得(dé)太厚;應控製噴霧的(de)厚度。
丨塗層粘度過高;應適當降低塗料的(de)粘度。
丨(shù)蒸發速度過快;蒸發速度(dù)應(yīng)適當(dāng)減慢。
丨膜層太(tài)厚;濺射時(shí)間(jiān)應適當縮短。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時(shí)間應適當縮(suō)短。
薄膜表麵有水(shuǐ)印(yìn)、指紋和灰粒
丨鍍件清(qīng)洗(xǐ)後未充分幹燥;應加(jiā)強鍍(dù)前處理(lǐ)。
丨在鍍(dù)件表麵潑水或唾液;加強文明生產,操作人(rén)員(yuán)戴口罩。
丨塗底漆後,手接觸鍍件(jiàn),表麵留下(xià)指紋;嚴禁用手(shǒu)觸摸(mō)鍍件表麵。
丨有顆粒物(wù),應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗(bài)或噴(pēn)塗(tú)固化環境有顆粒粉塵;應更換除塵器並清(qīng)潔工(gōng)作環境。
除(chú)以上常用材料外,金屬靶(bǎ)材還有鎳、鋁、鉭、鉿(hā)、錳、銅、鋅、銦、錫、等,均有在鍍膜中使用(yòng)。多質靶(bǎ)材如(rú)鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯(gào)、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。