真空鍍膜機電化學沉積指的是用電化學方法在金屬或非（fēi）金屬製件表麵（miàn）沉（chén）積一層或多層金屬鍍層或合金鍍層或複合鍍層的技術。通常是，表麵具有導電能力（lì）的（de）製件，於電解質溶液中（zhōng），被置於（yú）陰極，在外（wài）電流的作用下，該溶液中的金屬（shǔ）離子，或絡合離子在製（zhì）件表麵，即陰極表麵發生還原反應，使金屬沉積在製件的表麵（miàn），這一過程又叫金屬電沉積，俗稱（chēng）電鍍。用真空鍍膜（mó）設（shè）備電鍍的方法可以在金屬或非金屬製件表麵得到（dào）功能各異的多種鍍層，滿足在不同（tóng）環境中對製件的使用要求。
　　它們涉及四大類：耐腐蝕、抗氧化；耐磨損、減摩；裝飾、美（měi）化；聲、光、磁、電的轉換（huàn），以及其他方麵如催化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複合鍍層、磷化、鈍化、化學氧化、電化學（xué）氧化等（děng）。目前（qián）研究方向包括：合金電鍍、激光電鍍、微粒彌散複合電鍍、纖（xiān）維增強複合電（diàn）鍍、梯度功能複合電鍍（dù）、微弧氧化、納米電龜鍍與納米多層膜電鍍等。怎麽挑（tiāo）選（xuǎn）市場上形形色色的（de）真空設備?真空鍍膜（mó）機電鍍層設計的選用要在（zài）了解（jiě）它們的特性、設計依據、適用範（fàn）圍、不宜或不允許使用範圍的基礎上進行，進而確定（dìng）厚度係列與工藝。
　　雖然，它在表（biǎo）麵處理技（jì）術中的曆史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代（dài）工業和技術的飛速發展，對（duì）真空鍍（dù）膜設備電鍍層（céng）的功能性要求越來越高，如高的（de）耐腐蝕性、抗氧化（huà）性、良好的導電性、高硬度、高的耐磨（mó）性以及某些特殊的物理、化學特性，像特殊的電學性質、磁學性質、半（bàn）導體性能以及超導性能等，電（diàn）鍍新技術也不斷在發展。

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