PVD是物理氣相沉積的縮寫（xiě）。物理（lǐ）氣（qì）相沉積描述了各種真空沉積方法（fǎ），其可廣泛用於在諸如塑料，玻（bō）璃，金屬，陶瓷等的不同基底上生（shēng）產薄膜（mó）和塗層（céng）. PVD的特征（zhēng）在於其中材料從（cóng）固態到氣態，然後（hòu）回到（dào）薄膜固態（tài）。最常見（jiàn）的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於（yú）製造（zào）需（xū）要用於機械，光學，化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗（tú）層如（rú）Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真（zhēn）空鍍膜機：靶材在放電的（de）高功率電弧作用下將其上物質噴射沉積在工件上。

電子束PVD真空鍍（dù）膜機：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積（jī）的材料，在“高”真空中，通過（guò）電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁（cí）控濺射PVD真空鍍膜機：發出輝光等（děng）離子體放電（通常通過（guò）磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積（jī）在工件上。